2026世界人工智能大会上，光本位科技首次成功流片256*256矩阵规模光子存内计算芯片，该芯片为目前世界上算力密度最大和算力精度最大的光计算芯片。这是继2024年6月成功流片全球首颗达到商用标准的128*128光子存内计算芯片后，光本位科技再次领跑光计算行业。
256*256矩阵规模光子存内计算芯片
新民晚报记者获悉，今年年内，光本位科技将推出基于该芯片的第二代光电融合计算卡，单卡算力可对标全球顶尖电计算公司专用于AI推理的主流GPU产品，这标志着光本位科技的光电融合计算卡将从第一代的百TOPS级跃升为千TPOS级。
据介绍，在节约能耗方面，光本位科技的光子存内计算芯片有突出优势，算力中心大规模采用基于光子存内计算芯片的光电融合计算卡后，年耗电量可降至1%。光计算是以光子替代电子处理信息，延迟和功耗都大幅降低，而光子存内计算更快更节能。如果把信息比作原料、计算比作生产，存算分离需要把原料从仓库搬到流水线，而存内计算等于把原料放在流水线上，省去信息在存储和计算节点之间频繁搬运的能源开销。
在拓宽场景方面，光本位科技近期成为全球首家将完整光计算系统应用于太空算力场景的光计算公司，直指太空竞争从“轨道资源争夺”转向“星上智能博弈”的战略制高点。在能源极度受限、温差极端且辐射密集的太空环境中，光计算凭借其超高能效比、近乎零热耗与天然抗辐射的核心优势，首次让毫秒级的星载AI实时处理成为可能。这使得卫星不再只是数据的“搬运工”，而是进化为能自主完成高光谱分析、临机避障与战术决策的“太空智能体”，从而将“算力基础设施竞赛”从地面推到了近地轨道。
玻璃基光计算芯片
另据了解，光本位科技全球首创以低成本、高透光的玻璃替代硅作为光计算芯片的衬底，从根本上解除光计算芯片在制造成本、芯片面积和光子传输损耗上的三重桎梏。它让光计算芯片的制备首次突破光刻工艺对于芯片面积的限制，让算力摆脱掩模拼接的物理束缚，从而实现芯片面积与算力的倍增；同时，玻璃衬底使材料成本陡降至硅基的零头，而其极低的光传输损耗又扫除了光路互连的信号衰减，从而铺平了晶圆级光计算芯片的超低成本量产之路。
研发人员告诉新民晚报记者，如果用更直白的比喻来解释玻璃基相较硅基的优点：一是大幅降低制造成本，它采用玻璃衬底和纳米压印工艺，像用印章一次压印出复杂图案而不是逐笔刻画；二是这个体积的玻璃体可存下一个大模型，算力等于一个小型算力中心，能效比百倍级提升，它不受光刻面积限制、更大更平整，多层封装技术像把平房升级为高楼，同样面积计算单元又成倍增加。
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