1月2日，2026年开年第一股上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”，股票代码：6082.HK)正式在香港联交所主板挂牌上市，绿鞋前融资规模为7.17亿美元，绿鞋后融资规模为8.25亿美元(假设绿鞋全部行使)。中金公司担任本项目的牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，并作为独家后市稳定商及独家结算代理人。
本项目是港股GPU第一股、迄今为止规模最大的香港“特专科技公司”(18C公司)IPO、迄今为止规模最大的芯片设计公司港股IPO。
中金公司作为本项目的牵头保荐人，全程紧密把控项目时间表，并以专业的执行能力协助壁仞科技高效完成本次港股上市。中金公司全面牵头本次项目的推介及发行工作，依托全链条资本市场服务能力，为壁仞科技搭建高效融资平台赋能硬科技研发，为科技产业高质量发展贡献金融动能。中金公司成功为壁仞科技引入涵盖国际长线、中资长线、科技专项基金，及战略投资人等一系列高质量基石投资者，本项目共引入基石投资者23家，合计认购约3.73亿美元。
作为中金公司服务半导体行业的又一典型案例，本次项目也是中金公司践行“十五五”规划建议中“加强原始创新和关键核心技术攻关”的重要实践，展现中金公司通过专业金融力量助力国家算力自主可控与科技自立自强的核心目标实现。未来，中金公司将坚持以科技创新引领新质生产力发展，服务国家科技发展战略，助力加快实现高水平科技自立自强。
壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商股票配债是什么，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来，壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系，致力于打造国产智能计算产业生态，成为中国人工智能产业发展的核心引擎。
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